半导体投融资热点｜半导体设备、高端芯片受热捧，能否成为2023年新机遇？
发布时间：
2023-01-12 15:02
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编者按：在全球经济衰退及贸易形势变化等宏观背景下，2022年对于中国半导体行业而言是跌宕起伏的一年。中国的半导体产业经过几十年的快速发展，已经成为中国经济中不可或缺的一部分。2023年，半导体行业投融资又将迎来哪些改变与机会？本文，跟随科创板日报的视角一起来看下半导体投融资最新动态。
从缺芯潮到产能紧缺引发产业链的紧张情绪，再到产能饱和、芯片价格下跌、订单削减，半导体一级市场投融资重心开始转向大市场、大赛道和可预期商业落地的项目。半导体设备/材料、CPU/GPU、汽车芯片等领域收获多个融资规模10亿元级项目，而以往备受追捧的芯片设计环节则意外“遇冷”，大项目扎堆的景象不再。
业内人士预计，随着2023年上半年库存逐步消化完毕，对于一些细分领域发展而言，估计到下半年以后可能才有空间。同时，前几年主打消费市场爆火的低端芯片，2023年已不太可能再回到曾经的融资盛况，机会更多在于高端芯片、半导体设备和零部件、材料等。
半导体设备/材料行业受热捧
一些上市的半导体企业，新购置的成批量设备被闲置； 下游消费市场需求萎靡，手机、电脑、电视、家电等产品销量持续大幅下滑；新能源汽车市场，也并没有如预期一般火热。“消费与汽车的整体需求下滑，导致上游芯片设计公司出货量大跳水，大部分企业2022年芯片出货量不及2021年的50%”。
从最初因“缺芯潮”和产能紧缺引发产业链的紧张情绪，到产能饱和、芯片价格下跌、市值蒸发、订单削减的寒潮，作为业内从业者的周迪直言，“半导体行业经历了比好莱坞电影还惊心动魄的一年”。
以上行情迅速传导到了同期一级市场的投资决策当中。转折、分化，也成为密切关注半导体行业发展的投资人或分析人士，对去年行情整体观感的关键词。2022年半导体投资热点和风格，均与以往发生了显著变化。
据财联社创投通数据，国内2022年半导体领域一级市场投融资动态中，融资额在10亿元人民币左右乃至更高的项目，主要集中于半导体材料、半导体设备、CPU、GPU几大领域，受到了市场极高的关注和讨论热情。以鑫芯半导体、丽豪半导体、壁仞科技、东方晶源、芯驰科技等初创公司为例，更是在B轮乃至A轮阶段便轻松拿到了10亿元的融资。
而以往备受追捧的芯片设计环节，则意外“遇冷”，大项目扎堆的景象不再。
天鹰资本执行董事章金伟对《科创板日报》记者表示，过去非常火热的芯片设计，到了2022年几乎完全“冰封”，不过，即使半导体在2022年进入下行周期，但设备和核心零部件、材料等方面技术比较强的企业还是获得了非常多的政策扶持和资本加持，因而长期这些高技术壁垒赛道的项目，也受到他的持续看好。
投资热点与风格回归商业逻辑
多位半导体产业投资人、分析人士及从业者一致认为，在供需不平衡和外界政策风险下，寻求大市场、大赛道和可预期的商业落地，成为变化背后的核心驱动力。
“半导体行业投资关注点由设计类逐步转移到半导体设备和材料领域，对应的是最核心的芯片制造环节，驱动力主要是市场对于技术自主的关注。”创道咨询合伙人步日欣同时也表示，大赛道才能孕育出独角兽，“半导体设备/材料、CPU/GPU、汽车芯片赛道技术壁垒较高，代表着企业未来的成长空间，所以给予高估值也是情理之中”。
除此之外，投资人也更关注项目的商业落地了，而不是像之前一味追逐风口和概念，开始重新回归商业逻辑。
所谓商业逻辑回归，就是要实现商业落地，有坚实的下游需求驱动。步日欣直言，芯片行业的周期性向来都是下游需求驱动，随着投融资回归理性，投融资行业也会随着芯片行业周期性波动。“如果哪个细分领域会在2023年引起投资机构的重点关注，那肯定是因为这个赛道的下游需求被激活。”
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